小編今天給大家整理了成都市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策申報八大補(bǔ)助，詳情如下，想要申報或者了解政策內(nèi)容的歡迎聯(lián)系小編免費咨詢。

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第一條 吸引人才來蓉發(fā)展。鼓勵集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過 300 萬元、團(tuán)隊給予最高不超過 500 萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。對企業(yè)人力資源成本支出超過 30 萬元的集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過 50 萬元獎勵。[責(zé)任單位:市經(jīng)信局、市委組織部、有關(guān)區(qū)(市) 縣政府(管委會)]

第二條 激勵團(tuán)隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1 億元、5 億元、10 億元的集成電路設(shè)計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊 200 萬元、500 萬元、1000 萬元獎勵: 對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 10 億元、50 億元、100 億元的集成電路晶圓制造、封測企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊 200 萬元、500 萬元、1000 萬元獎勵; 對年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 1億元、5 億元、10 億元的集成電路裝備、材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊 200 萬元500 萬元、1000 萬元獎勵。對芯片產(chǎn)品入選“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè)，按每個產(chǎn)品 50 萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊獎勵。( 責(zé)任單位:市經(jīng)信局 )

第三條 加強(qiáng)人才培養(yǎng)能力。鼓勵高校和職業(yè)(技工) 院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科(專業(yè))設(shè)置，給予最高不超過 2000 萬元支持。支持高校開展示范性微電子學(xué)院和“集成電路科學(xué)與工程”一流學(xué)科建設(shè)，推動增加集成電路相關(guān)專業(yè)本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給子 500 萬元支持。鼓勵集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過 100 萬元補(bǔ)助。(責(zé)任單位:市教育局、市經(jīng)信局 )

第四條 推動設(shè)計能力提升。對從事集成電路 IP 核和 EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費用 20%給予最高不超過 500 萬元補(bǔ)助。對購買 IP 核、EDA 工具、測試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)。按購買費用 50%給予最高不超過 200 萬元補(bǔ)助。對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè),按重點支持方向流片費用 50%、非重點支持方向流片費用 30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過 1000 萬元補(bǔ)助。對使用多項目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核?，給予流片直接費用 50%、年度總額最高不超過 100 萬元補(bǔ)助。( 責(zé)任單位:市經(jīng)信局 )

第三章 集成電路制造業(yè)政策

第五條 加強(qiáng)重大項目招引。對總投資 5 億元(含) 以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等，按固定資產(chǎn)投資額 10%給予企業(yè)最高不超過 5 億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。[責(zé)任單位:有關(guān)區(qū)(市) 縣政府(管委會 )、市經(jīng)信局、市投促局、市財政局]

第六條 提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，鼓勵晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按每片晶圓(硅基集成電路折合 8 英寸，化合物集成電路折合 6英寸)100 元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過 1000 萬元支持。鼓勵封裝測試產(chǎn)線為設(shè)計企業(yè)提供封裝測試服務(wù)，按封測費用的 5%給予年度總額最高不超過 200 萬元支持。(責(zé)任單位: 市經(jīng)信局 )

第七條 提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。支持集成電路公共服務(wù)平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的 20%給予最高不超過 200萬元補(bǔ)助。鼓勵集成電路公共服務(wù)平臺為企業(yè)提供 EDA 工具共享、IP 復(fù)用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務(wù)，按照服務(wù)費用的 20%給予最高不超過 100 萬元補(bǔ)助。支持集成電路行業(yè)組織舉辦項目路演、技術(shù)論壇、專業(yè)會展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動，為企業(yè)搭建要素對接平臺，經(jīng)評估，給予最高不超過 200萬元補(bǔ)助。(責(zé)任單位: 市經(jīng)信局 )

第八條 鼓勵實施“投補(bǔ)結(jié)合”。推動國家、省、市、區(qū)投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織以及集成電路骨于企業(yè)，共同組建成都市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵市屬國有企業(yè)加大對集成電路重點企業(yè)和重大項目的投資力度。對享受政策補(bǔ)貼的集成電路企業(yè)或項目，鼓勵市區(qū)兩級國有投資平臺以跟投模式進(jìn)行市場化股權(quán)投資支持，原則上單次跟投金額不超過 1億元，且不超過企業(yè)單輪融資額的 30%。[責(zé)任單位: 市國資委、市經(jīng)信局、市金融監(jiān)管局、有關(guān)區(qū)(市) 縣政府(管委會 )、成都產(chǎn)業(yè)集團(tuán)]

整理到這里就結(jié)束了，以上內(nèi)容就是成都市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策申報八大補(bǔ)助相關(guān)內(nèi)容。如有相關(guān)問題咨詢請及時與小編聯(lián)系。

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