武漢市促進(jìn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展認(rèn)定目標(biāo)領(lǐng)域及獎(jiǎng)勵(lì)細(xì)則，需要咨詢或者代理申請的可以免費(fèi)專人指導(dǎo)為您在線解答指導(dǎo)！

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武漢市促進(jìn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展相關(guān)政策（2023-2025年）

一、發(fā)展目標(biāo)

到2025年，我市在車機(jī)控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片以及車機(jī)存儲(chǔ)、通信、傳感芯片方向?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)布局。車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試完整產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破100億元。實(shí)現(xiàn)20款芯片產(chǎn)品通過車規(guī)級認(rèn)證，10款芯片產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)主流汽車廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車應(yīng)用，8家企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)重要汽車零部件廠商供應(yīng)體系。

二、重點(diǎn)領(lǐng)域

（一）汽車控制芯片。研發(fā)微控制器芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片。支持黑芝麻智能研發(fā)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片、湖北芯擎研發(fā)智能座艙芯片、二進(jìn)制半導(dǎo)體開發(fā)汽車智能控制系統(tǒng)，分別于2023年、2024年、2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

（二）功率半導(dǎo)體芯片。發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件。支持長飛半導(dǎo)體碳化硅功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目、武漢智新半導(dǎo)體IGBT模塊封裝產(chǎn)線二期項(xiàng)目建設(shè)，力爭2024年基本建成。

（三）車載存儲(chǔ)芯片。聚焦3DNANDFLASH（三維數(shù)據(jù)型閃存）、NOR FLASH（代碼型閃存）領(lǐng)域，布局 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。支持長江存儲(chǔ)、武漢新芯向車規(guī)級方向拓展業(yè)務(wù)，爭取2024年推出車規(guī)級存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。

（四）車用通信芯片。研發(fā)車載以太網(wǎng)芯片、車內(nèi)光網(wǎng)絡(luò)芯片，布局車用無線射頻芯片，探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。支持二進(jìn)制半導(dǎo)體加快車用通信芯片研發(fā)進(jìn)程，2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

（五）汽車傳感芯片。發(fā)展紅外傳感、壓力傳感、激光雷達(dá)芯片，布局圖像傳感、磁傳感芯片。支持高德紅外芯片產(chǎn)線向車規(guī)級方向改造升級、仟目激光研發(fā)汽車激光雷達(dá)芯片，爭取分別于2024年、2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

三、工作任務(wù)

（一）提升芯片設(shè)計(jì)水平

1.提升技術(shù)創(chuàng)新能力。組織車規(guī)級芯片核心技術(shù)攻關(guān)和“卡脖子”技術(shù)研發(fā)，實(shí)施知識(shí)創(chuàng)新專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和市科技重大專項(xiàng)。支持東風(fēng)汽車、中信科集團(tuán)建設(shè)車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)研發(fā)中心。（責(zé)任單位∶市科技局、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

2.打造建設(shè)研發(fā)總部基地。武漢經(jīng)開區(qū)出臺(tái)專項(xiàng)政策，謀劃建設(shè)武漢市下一代汽車芯片設(shè)計(jì)研發(fā)總部基地，打造車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責(zé)任單位∶武漢經(jīng)開區(qū)）

（二）增強(qiáng)制造封測能力

3.推動(dòng)重大項(xiàng)目建設(shè)。按照國家關(guān)于集成電路項(xiàng)目建設(shè)有關(guān)要求，做好新建項(xiàng)目指導(dǎo)工作。謀劃布局3-5個(gè)新一代功率半導(dǎo)體、車規(guī)級3D DRAM、車規(guī)級圖像傳感器等產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。（責(zé)任單位市發(fā)改委、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)）

4.打造建設(shè)制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。東湖高新區(qū)利用現(xiàn)有政策或出臺(tái)專項(xiàng)政策支持汽車芯片企業(yè)發(fā)展壯大，重點(diǎn)提升本地制造產(chǎn)線的代工能力、引進(jìn)專業(yè)制造產(chǎn)線，建設(shè)我市車規(guī)級芯片制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責(zé)任單位∶東湖高新區(qū)）

5.補(bǔ)齊車規(guī)級芯片封測短板。引進(jìn)1-2家國內(nèi)知名封測企業(yè)設(shè)立封測基地，提供車用存儲(chǔ)器、車用傳感芯片、車用處理器等車規(guī)芯片封裝測試服務(wù)。（責(zé)任單位∶市經(jīng)信局、市招商辦，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）（三）完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系

6.推動(dòng)創(chuàng)新聯(lián)合體建設(shè)。吸納100家以上整車廠、一級零部件供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、高校院所加入湖北汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)合體。每月開展1-2次供需對接、技術(shù)研討和產(chǎn)品交流等活動(dòng)，促進(jìn)車規(guī)級芯片與供應(yīng)商、整車廠合作、應(yīng)用及配套。到2025年，聯(lián)合體在汽車芯片產(chǎn)學(xué)研用方面形成一批應(yīng)用成果，構(gòu)建成熟的國產(chǎn)替代機(jī)制。武漢經(jīng)開區(qū)每年為車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體經(jīng)常性開展活動(dòng)提供不少于100萬元經(jīng)費(fèi)支持。（責(zé)任單位∶市經(jīng)信局、市科技局，武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)、東西湖區(qū)、江夏區(qū)）

7.提升檢測認(rèn)證服務(wù)。探索與國內(nèi)外權(quán)威檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)的合作，爭取在漢設(shè)立分支機(jī)構(gòu)或代理機(jī)構(gòu)。對首次完成AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的企業(yè)，按照每款產(chǎn)品認(rèn)證費(fèi)用30%給予一次性補(bǔ)貼，每年度單個(gè)企業(yè)累計(jì)補(bǔ)貼不超過100萬元。鼓勵(lì)發(fā)展汽車操作系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛算法軟件、智能座艙應(yīng)用軟件，推動(dòng)汽車軟件與車規(guī)級芯片完成適配檢測認(rèn)證。（責(zé)任單位∶市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

8.培育車規(guī)級目錄產(chǎn)品。擬定武漢市汽車芯片指導(dǎo)推薦目錄，推薦我市符合條件的車規(guī)級芯片產(chǎn)品進(jìn)入工信部汽車半導(dǎo)體供需對接手冊、車規(guī)級芯片目錄。對首次進(jìn)入工信部車規(guī)級芯片目錄的企業(yè)給予一次性50萬元獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位∶市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東西湖區(qū)）

9.加大招商引資力度。將車規(guī)級芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)招商的重要方向，建立市區(qū)聯(lián)合、政企聯(lián)合招商工作機(jī)制，策劃實(shí)施招商專場活動(dòng)，積極引進(jìn)車規(guī)級芯片領(lǐng)域的重大項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)20個(gè)以上。

四、推進(jìn)機(jī)制

10.建立工作落實(shí)機(jī)制。市經(jīng)信局負(fù)責(zé)做好全市車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題，重要工作進(jìn)展情況及時(shí)向市政府報(bào)告。各相關(guān)單位對照全市促進(jìn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作任務(wù)清單（見附件）抓好工作落實(shí)。